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　　上使用的接口标准Lightning相比，在成本、快速充电、兼容性等方面具有明显的优势，而E-Marker中使用将是长期趋势，苹果15也终于切换USB Type-C接口。USB Type-C产业链业已成熟，行业龙头完成布局静待市场爆发。USB Type-C产业链主要有芯片和两个环节，芯片是USB Type-C生态系统的核心，除了应用于充电器和终端设备中的芯片之外，当需要完整支持PD标准时，还需要在线缆中加入E-Marker芯片，以提高连接器使用安全性。连接器方面，USB Type-C将会使单品价值量明显提高，同时由于USB Type-C接口在数据传输速率和充电功率方面的性能指标成倍提升，对供应商的质量管控能力要求较高，因此线束加工企业有望深度受益，分享市场增长红利，做为提高核心竞争力的生产

　　随着苹果15雷电（Thunderbolt)接口的应用（iPhone 15系列至少有三款配全速雷电4)，雷电（Thunderbolt)接口生产制造过程的高效降成本成为产品生产中至为关键的一个节点，特别由于其高频测试的要求，对于原有的生产制程必须进行优化才能稳定品质和降低生产成本，特别是生产过程中的激光剥铝箔，激光去漆，YAG切割，激光划内被，激光焊接等重要工序，直接关系到产品测试性能的准确性和效率。由于Type c物理接口之雷电4的问世，从原来的传输速率5Gbps、10Gbps、20Gbps直接飙升至40Gbps,性能提升的同时对线缆的加工及生产制程的要求也更高，为此，我们通过行业平台资源找到昌润激光，一家致力于Type c及雷电（Thunderbolt)生产制程工艺的技术支持的厂商，并对拜访过程中了解到的讯息进行分享。

　　目前USB4/及雷电（Thunderbolt)版本主要为同轴版本的工艺，以下是目前的工艺流程：

　　裁线→脱外被→翻编织包铜箔→去铝箔→穿线激光去漆→镀锡→YAG编织→排线激光内被→芯线比剪→芯线镀锡→HotBar焊接→电测→点UV胶→组装铁壳→铁壳焊接→成型内外模→电测→外检→包装

　　昌润激光带来的加工工艺分享：同轴线；穿上线夹后装在专用的治具上进行激光去漆2.2；去漆→镀锡→激光YAG切割编织

　　分享：HotBar焊接3.1；装好连接器放入专用的HotBar治具进行焊接3.2；焊机完成后电测，点UV胶，切掉线加多余部分

　　推荐给线缆业界，我们不生产设备，我们是线缆自动化应用的推崇着，欢迎交流分享好的产品。编辑：黄飞阅读全文

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　坞和集线器、SSD和HDD硬盘盒、视频采集卡、广播电视设备配件等专业3C配件产品。11合1

　　图 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │验布│→│裁剪│

　　现在科学技术发达，电子通信行业发展迅速，所以新一代的发展都需要高频基板， 而高频电路板对我们的生活是有影响的，高频电路的高频信号正在慢慢影响我们的生活。本文小编主要介绍的是高频板

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的

　　4）接口很好很强大，唯一的主要是主要局限在Intel平台上，AMD这边还没有厂商导入，不过大家还有别的选择，那就是

　　步骤相对来说较为复杂，芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下芯片的制造

　　步骤如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻胶 5.用干法氧化法将氮化硅去除 6.去除光刻胶 7.用热磷酸去除氮化硅层 8.退火处理

　　区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。烧结银的烧结