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碳化硅激光切割和金刚线切割设备相比成本、良率、效率
来源:ballbet贝博在线 作者:BB贝博ballbet网页登录时间:2024-04-24 08:04:23 浏览:7

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的碳化硅激光切割和金刚线切割设备相比,成本、良率、效率上有无优势?

  德龙激光(688170.SH)12月13日在投资者互动平台表示,公司碳化硅晶锭切片设备采用激光加工的方法,对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案,可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统线切工艺,材料耗损少,晶片产出高,良率可控,切割效率也具有较大优势。

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